Fiabilité des soudures sans plomb

Pour ceux qui m’ont demandé davantage de détails à propos de la fiabilité des soudures sans plomb (voir la fin de mon précédent article intitulé « Fabrication de cartes électroniques« , j’ai trouvé une analyse à la fois intéressante et utile en provenance de Numonyx (maintenant rachetée par Micron Semiconductors) :

Lead-free and leaded package soldering compatibility – Backward and forward compatibility

Ce white paper (intégralement en anglais, mais cela ne devrait pas inquiéter ceux qui en ont vraiment besoin) explore les aspects spécifiques de la fiabilité de cette technologie de soudure relativement jeune et particulièrement difficile à complètement maîtriser, mais dont il est critique de gérer intégralement le cycle afin de fabriquer des cartes à composants électroniques compatibles avec les normes et les réglementations les plus récentes qui interdisent l’emploi du plomb (même dans la soudure de composants électronique, où il a longtemps été la base des brasures à cause de sa température de fusion relativement basse).