AMD : 300mm et cycles

Ces derniers mois, la scène où se battent traditionnellement les fabricants de microprocesseurs pour nos PC (Intel et AMD) n’a pas vraiment été animée par des nouveautés retentissantes, ni par des mouvements de prix aussi redoutables qu’à d’autres époques. On le sait plus ou moins, mais il y a de grands cycles dans cette industrie et nous sommes en ce moment à la fin d’une phase d’innovations apportées par les investissements des années passées. Intel et AMD proposent des produits en progrés mais moins innovants qu’auparavant et se concentrent actuellement sur des investissements lourds qui préparent l’avenir.

Le meilleur exemple est sans doute AMD qui vient de lancer la construction d’une nouvelle usine aux côté de sa vieille fabrique de Dresde (vieille, ici, s’entend par « de plus de deux ans« ). La Fab 30 qui a longtemps été le fer de lance d’AMD s’arrêtera avant la fin de 2007. D’ici là, AMD compte avoir lancé plusieurs lignes capables de produire de wafers de 300mm de diamètre (des galettes de silicum presqu’aussi large d’un bon vieux disque 33 tours) alors que l’on travaillait jusqu’ici en 200mm de diamètre. Entre la Fab 36 qui commence déjà à produire et la Fab 38 qui sera capable de descendre à une finesse de gravure de 45nm (un cheveu humain a un diamètre au moins mille fois plus gros), la capacité de fabrication d’AMD va tout simplement quadrupler en trois ans.

Coup de chapeau aux ingénieurs et techniciens d’AMD et ses fournisseurs, mais cela marque aussi le passage d’AMD du rôle d’outsider à celui d’adversaire inquiétant pour Intel.

Voir aussi AMD to quadruple chip-making capacity (The Register).