Ces derniers mois, la scène oĂą se battent traditionnellement les fabricants de microprocesseurs pour nos PC (Intel et AMD) n’a pas vraiment Ă©tĂ© animĂ©e par des nouveautĂ©s retentissantes, ni par des mouvements de prix aussi redoutables qu’Ă d’autres Ă©poques. On le sait plus ou moins, mais il y a de grands cycles dans cette industrie et nous sommes en ce moment Ă la fin d’une phase d’innovations apportĂ©es par les investissements des annĂ©es passĂ©es. Intel et AMD proposent des produits en progrĂ©s mais moins innovants qu’auparavant et se concentrent actuellement sur des investissements lourds qui prĂ©parent l’avenir.
Le meilleur exemple est sans doute AMD qui vient de lancer la construction d’une nouvelle usine aux cĂ´tĂ© de sa vieille fabrique de Dresde (vieille, ici, s’entend par “de plus de deux ans“). La Fab 30 qui a longtemps Ă©tĂ© le fer de lance d’AMD s’arrĂŞtera avant la fin de 2007. D’ici lĂ , AMD compte avoir lancĂ© plusieurs lignes capables de produire de wafers de 300mm de diamètre (des galettes de silicum presqu’aussi large d’un bon vieux disque 33 tours) alors que l’on travaillait jusqu’ici en 200mm de diamètre. Entre la Fab 36 qui commence dĂ©jĂ Ă produire et la Fab 38 qui sera capable de descendre Ă une finesse de gravure de 45nm (un cheveu humain a un diamètre au moins mille fois plus gros), la capacitĂ© de fabrication d’AMD va tout simplement quadrupler en trois ans.
Coup de chapeau aux ingĂ©nieurs et techniciens d’AMD et ses fournisseurs, mais cela marque aussi le passage d’AMD du rĂ´le d’outsider Ă celui d’adversaire inquiĂ©tant pour Intel.
Voir aussi AMD to quadruple chip-making capacity (The Register).
